半导体职业加快复苏本年上半年我国芯片设备开销近1800亿

发布时间：2025-04-27　点此：331次

本报记者吴清北京报导

9月3日音讯，据世界半导体工业协会（SEMI）发布的最新数据，2024年上半年，我国大陆在芯片制作设备上的开销达250亿美元（约合人民币1779亿元），超越美国、韩国等国家的总和。

据SEMI调查，在全球经济放缓的布景下，我国大陆是仅有一个芯片制作设备开销同比继续添加的区域。微弱开销气势在7月份得以继续，估计我国大陆在芯片制作设备上的全年开销将到达500亿美元，有望再次改写年度纪录。

《我国经营报》记者注意到，我国大陆已成为全球尖端芯片设备供货商的最大营收来历，美国使用资料公司、泛林集团和科磊等全球芯片设备龙头企业的财报显现，我国大陆商场贡献了它们近一半的营收。

业内人士以为，在大力推进芯片供给本地化、下降进一步出口约束危险的布景下，全球各首要国家都在大力推进半导体工业开展和芯片的本乡化出产。曩昔几年，我国半导体设备的自给率在不断提高。SEMI商场情报高档总监Clark Tseng对记者表明，除了中芯世界这些头部企业，至少有十多家二线芯片制作商在活跃购买新东西，推进了我国大陆的全体开销。

我国芯片设备收买创新高超越后边几名的总和

SEMI数据显现，作为全球最大的半导体设备商场，我国在2024年前六个月的芯片设备开销到达创纪录的250亿美元。我国在7月份坚持了微弱的开销，并有望再创全年纪录。

此外，我国海关总署的数据显现，本年1至7月，我国企业进口了价值近260亿美元的芯片制作设备，超越了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。与此同时，2023年，我国企业用于制作计算机芯片的设备的进口量添加了14%，到达近400亿美元，这是自2015年有记载以来的第二大进口额。

“此前，因为美国、日本、荷兰等收紧了尖端半导体制作设备的出口控制办法，现在国内厂商已更多转向收买制作老练工艺芯片的低端半导体设备。”一位半导体工业人士对记者表明。

剖析人士以为，我国对芯片出产设备的创纪录出资，不只遭到中芯世界这些尖端芯片制作商的推进，中小型芯片制作商的添加气势也较猛。

9月3日，据TrendForce 集邦咨询陈述，全球前十大晶圆代工企业2024Q2产量环比添加9.6%，全体达319.62亿美元。其间，台积电以超越60%的商场份额登顶，而中芯世界在三星之后排名第三，另一家企业合肥晶合也跻身前十榜单。

值得注意的是，在全球经济放缓的大布景下，我国是本年上半年仅有一个芯片制作设备开销同比继续添加的国家。美国、韩国等在芯片制作设备上的开销与上一年同期比较都有所削减。

Clark Tseng表明：“咱们看到我国继续为其新的老练节点芯片制作设备购买一切设备。对或许进一步施行出口控制约束的忧虑，也促进他们提早收买和保证更多能够购买的设备。”

而我国在全球芯片范畴的继续出资布局，也成为全球尖端芯片设备供货商最大的营收来历。美国使用资料公司、泛林集团和科磊最新发布的季度财报显现，我国商场贡献了使用资料、泛林集团和科磊约44%的营收。

而依据公司发表的数据，关于日本第一大芯片东西制作商东京电子和荷兰阿斯麦来说，我国商场至关重要，东京电子本年6月份49.9%的收入来自我国，而荷兰阿斯麦也有约49%的收入来自我国。

日本半导体设备协会猜测，2024年日本芯片设备销售额将添加15%，并将继续坚持两位数添加。东京电子、Screen Holdings和Advantest在发布4—6月成绩时均上调了全年猜测，以应对超出预期的微弱需求。

Screen公司高档常务履行董事Masato Goto表明：“我国的购买量或许超越实践需求，这得益于美国对华先进半导体出口的约束。”

芯片工业复苏芯片设备范畴加快追逐

半导体设备出资是未来商场需求的重要目标，也是职业远景的晴雨表。

在阅历了前两年的低谷后，半导体商场正在迎来复苏。业内人士以为，本年半导体职业的添加首要得益于存储芯片需求复苏和人工智能相关芯片需求的激增。因为轿车和工业芯片商场正在商场调整中，相关范畴仅阅历了3%至5%的温文添加。

在半导体商场全体复苏的大布景下，Clark Tseng说：“咱们估计2025年还将再添加20%，这将是设备开销的又一个重要年份。”

记者注意到，现在，全球各首要国家都在大力推进半导体工业开展和芯片本乡化出产，近期美国、韩国、日本、印度等国家都接连推出了一系列支撑本乡半导体工业开展的方针。

为此SEMI估计，跟着半导体出产的本乡化趋势的推进，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度开销也将大幅添加。SEMI工业研讨资深总监曾瑞榆指出，本年全球半导体设备商场有望较上一年微幅添加3%，至1095亿美元，下一年在先进逻辑芯片及封测范畴驱动下，设备商场将较本年添加16%，至1275亿美元规划。

Disco履行副总裁Noboru Yoshinaga则表明：“全球半导体商场正在添加，假如芯片制作商加快尽力将出产多元化，不再局限于我国大陆和台湾，对设备的需求将会添加。”

此外，SEMI方面以为，我国继续的收买热潮推进芯片职业本钱密布度自2021年起接连四年升至15%以上。本钱密布度与全球半导体销售额相同，是芯片职业供需平衡的重要目标。Clark Tseng以为：“曩昔30年，本钱密布度低于15%，现在看来，15%以上将成为新常态。”

Clark Tseng 表明，过高的比例会引发供给过剩的忧虑，不过，SEMI估计未来两年我国建造新工厂的总开销将“正常化”。

SEMI估计我国大陆还将成为建造新芯片工厂的最大出资者，其间包含购买设备。其估计我国大陆的全年总开销将到达500亿美元。 “我国玩家能够作为顶尖玩家来看待，这样他们就能在短短六到七年内补偿看似十年的距离。” Goto说。

上述半导体工业人士表明，曩昔几年，我国半导体设备的自给率不断提高，但与全球抢先国家比较仍处于较低水平，有较大的国产化空间和潜力。不过，跟着我国存储、Foundry厂商接连进入设备收买高峰期，国产关键设备本乡配套才能明显提高，添加有望加快。

（修改：张靖超审阅：李正豪校正：翟军）

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