美国制裁落地之际，我国半导体国产化情况如何？

发布时间：2025-04-27　点此：1193次

12月2日，美国商务部宣告了140家我国涉半导体企业的“实体清单”，对半导体制作设备和高宽带内存的对华出口进行约束，24种新半导体制作设备和三种软件东西被列入对华出口控制清单，包含美国、日本和荷兰的半导体企业在内的企业均会遭到出口约束。

结合过往经历来看，美国制裁的意图是约束我国本乡化半导体的才能，减缓我国在先进制作业，以及半导体本乡生态上面的开展。

在该音讯发布后，我国互联网协会也发布了职业呼吁，期望国内企业审慎收购美国芯片，寻求扩展与其他国家和地区芯片企业的协作，并活跃运用内外资企业在华出产制作的芯片。从某种意义，当时时刻点我国半导体职业在面对这类约束时已有了必定的底气。

有关先进制作业的“科技战”在近年来的中美之间并不算稀有。除了陈词滥调的“倒逼我国半导体企业加快开展”，中美当下的半导体交易状况相同值得重视。当时我国在半导体范畴对美国的依靠状况如何？在半导体国产化方面，我国又能做到什么程度？结合研报以及海关的数据，本文将对此进行浅析。

对美进口依靠下降，未来增量或来自第三国际国家

回忆美国对华的半导体限令，最早从对个别公司，即中兴、华为这样的公司约束开端，其时刻可以追溯到2018年。在将近7年的时刻中，美国对我国公司半导体约束逐步从半导体设备扩张到出产半导体出产所需的资料，再进一步扩展到高性能半导体芯片产品的出口等方向。而从我国对美的半导体进口状况来看，这一数据在21年～24年期间有了显着的缩短。

依据海关总署的数据，到2023年，我国进口的半导体相关器材（产品代码：8486）（包含半导体器材、用于制作半导体的晶圆，或是集成电路等机器设备）金额为396亿美元，较去年同期增加了14.1%。其间，来自美国进口的半导体器材金额为45.7亿美元，较去年同期的54.5亿美元有所回落，占比规划也从15.7%回落至11.5%。

到2024年1-10月，我国自美国进口的半导体金额占总额份额进一步下降至10.2%，在所有进口国家中排名第四。美国的出口约束方针没有下降我国在全球范围内的半导体进口，但的确下降了我国从美国进口半导体的活跃性。

拆分半导体器材的品种来看，在2023年，我国从美国进口金额最多的半导体品种为制作半导体器材或集成电路用的机器及设备（编号：848620），进口金额到达285.7亿美元，占我国进口总额的10.42%。而从占比最重的视点来看，触及半导体工业的附录零件是我国对美国依靠最严峻的品种，占进口比重的31.59%。

在2023年的时刻点，我国在半导体范畴实践上最依靠日本、其次是荷兰，对美国的半导体直接依靠实践上排名并不算太靠前。但正如前文所言，来自美国的半导体出口约束，关于荷兰以及日本相同收效，而从地缘政治视点考虑，韩国与我国台湾相同在美国的长臂统辖范围内，未来我国的半导体进口，或更多来源于新加坡、马来西亚或是欧洲其他国家。

需求指出的是，虽然在官方视角下，美国对我国出口的半导体器材遭到约束令影响，但依据上市企业发布的对华出售成绩，其禁令起到的作用是比较有限的，美国半导体公司发布的实践对华收入数据显着高于美国直接出口的半导体数据金额。

所谓“蛇有蛇道”，在实践的国际交易中，美国半导体公司经过非美国家绕道出口，完成了对出口控制的活跃躲避。而比如日本、荷兰等盟友，关于上述的出口控制方针也显着表明出了冲突的心情。本次落地的美国出口约束或许会加剧半导体的进口成本，但实践对国内半导体工业的约束能起到多少作用，现在并不好判别。

究其原因，当时美国的对华半导体出口控制，本身是建立在献身美国企业利益之上的针对方针，其更多是建立在一种盲目且广泛的竞赛方针上，因而大都企业对该方针的自动合作志愿是有限的。企业为了保护本身的运营利益，在履行对华半导体封锁上是有些“两面三刀”的。

但从行将就任的美国总统-特朗普的方针纲要来看，对华敌视的方针纲要并未改进，而是有进一步恶化的趋势，因而在半导体，甚至先进制作业范畴，出口控制的办法是有不断晋级的预期的。关于我国制作业而言，相关产品的自主可控是必要的，长时间适用的逻辑，不会因为短期的出口松绑或严厉而有所改动。我国企业的半导体国产化进程，在未来很长一段时刻都至关重要。

国产化已具有必定规划，要害范畴仍需攻坚

与美国一阶段交易战一起敞开的，就是我国在半导体范畴的自主可控，国产代替方案。中兴/华为遭到的约束直接敲响了警钟，打破了我国商场依靠进口，依靠外资的梦想。在工业配套、国家战略和工业自主可控的多重要素驱动下，半导体设备环节的国产代替开端加快，同步推动国产半导体商场的快速增加。

详细来看，半导体范畴可以分为资料、设备两大方向，两者关于我国半导体的国产化进程均十分重要。在2013年—2023年的10年间，我国半导体设备商场规划呈现逐年上行的趋势，从33.7亿美元增加至366亿美元。尤其是自2017年今后，商场规划的增速呈现了显着的提速。但到2023年，半导体设备的国产化率也只到达了17.57%，尚有较大的潜在替换空间。

详细来看，因为过往工业链的经历堆集，到2024年，国产半导体设备在清洗、刻蚀、薄膜堆积等范畴均获得了必定打破，相关公司已具有8-12英寸的芯片处理才能，对应的国产设备在国际商场中也具有了20%左右的市占率。但在技能壁垒十分高的范畴，我国仍旧缺少具有竞赛力的产品和技能。

而在半导体资料范畴，全球商场在2023年的商场规划到达了667亿美元，我国在其间具有约130亿美元的商场规划，占比为20%。细分来看，光刻胶、电子气体、大尺度硅片、湿电子化学品等本来的薄弱环节，在2024年的时点都有了显着的提高。

结合上述状况以及中芯国际/中微半导体泄漏的制程工艺细分来看，现在的半导体国产水平在高端集成电路产品（芯片）上的应用上，大大都器材/资料的水平在28nm标准的芯片上，其间较为顶尖的设备/资料可以做到10nm——14nm芯片的制程，但与现在国际顶尖的芯片制程还有较大的间隔。我国半导体工业的国产化之路，还有很长的间隔要走。

巨大的缺口一起意味着巨大的商场空间尚待发掘。关于我国半导体工业而言，其主要增量来源于国产代替进程的深化化，商场份额的提高主要由产品竞赛力来提高。且跟着近期职业协会的“国产宣言”出炉，我国半导体工业的国产代替规划理应迎来进一步的提高。职业协会的呼吁，或许会是某种辅导方针、扶持方针的预兆。

写在最终

技能的前进与演化往往伴跟着工业的搬运，从美国到日本、再到韩国与我国台湾，而我国现在正在面对的就是第三次的工业搬运，汽车工业如此，半导体职业也是如此。而回忆历史，每一次搬运其实都存在着来自地缘政治端的阻力，为工业搬运的接受方带来阵痛。但阻力毕竟难抵趋势，强有力的政府支撑，以及正确的技能途径开展方向，毕竟会引导我国半导体工业在国际商场中获得其应有的位置。

本文源自：满投财经

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